TSSOP
產品介紹
TSSOP?封裝(zhuang)產品?是 SOP 封裝(zhuang) 的衍(yan)生(sheng)品，封裝(zhuang)尺寸更(geng)薄、更(geng)小，引(yin)腳更(geng)密。引(yin)腳從封裝(zhuang)體兩側引(yin)出，呈海(hai)鷗翼狀（L形）。
產品特點
是一種常見(jian)的表面貼裝(zhuang)型封(feng)裝(zhuang)形式。引腳從封(feng)裝(zhuang)兩側引出呈(cheng)海鷗翼(yi)狀（L 字(zi)形），材料(liao)有塑料(liao)和陶瓷兩種。
應用
是最成(cheng)熟(shu)的行業(ye)封裝(zhuang)標準之一(yi)，常應用于智(zhi)能(neng)家(jia)居、車用電(dian)子、工(gong)業(ye)用電(dian)子、通訊電(dian)子、手機(ji)電(dian)子、物(wu)聯網、智(zhi)能(neng)物(wu)聯、語音遙(yao)控、微處理器、LED顯(xian)示驅動、鋰電(dian)池充電(dian)芯片(pian)、高性(xing)能(neng)馬達驅動IC、MCU、光伏逆變器等產品。
工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色(se)制造、無鉛工藝
可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應力試驗(yan)：130°C/85%相對濕(shi)度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118
| 序號 | 外型 | 腳數 | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認 包裝方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | TSSOP14L | 14L | 5.00±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 124×122 | 3150×3100 | 0.127 | 8×32 | 料管 |
| 2 | TSSOP16L | 16L | 5.00±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 91×118 | 2300×3000 | 0.127 | 8×32 | 料管 |
| 3 | TSSOP20L | 20L | 6.50±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 118×165 | 3000×4200 | 0.127 | 8×28 | 料管 |
| 4 | TSSOP24L | 24L | 7.80±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 120×180 | 3048×3810 | 0.127 | 8×32 | 料管 |
| 5 | TSSOP28L | 28L | 9.70±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 120×150 | 3048×4826 | 0.127 | 8×32 | 料管 |
