MSOP
產品介紹
MSOP?封(feng)(feng)裝(zhuang)產品(pin)?是 SOP 封(feng)(feng)裝(zhuang) 的衍生(sheng)品(pin)，封(feng)(feng)裝(zhuang)尺寸縮小20%,塑封(feng)(feng)體厚度減少(shao)40%，管腳(jiao)間(jian)距只占 SOP 封(feng)(feng)裝(zhuang)產品(pin) 的二(er)分(fen)之(zhi)一不到。
產品特點
是一種常見的(de)表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)型封裝(zhuang)形式。引(yin)腳從(cong)封裝(zhuang)兩側引(yin)出(chu)呈海(hai)鷗翼(yi)狀（L 字(zi)形），材料(liao)有塑(su)料(liao)和陶(tao)瓷兩種。
應用
是最成熟的(de)行業封裝標準(zhun)之一，常應用(yong)于智能家居(ju)、車用(yong)電子(zi)、工業用(yong)電子(zi)、通訊(xun)電子(zi)、手機(ji)電子(zi)、物(wu)聯網、智能物(wu)聯、語音遙控、微處理器(qi)、LED顯示驅動、鋰電池(chi)充(chong)電芯片、高性能馬達(da)驅動IC、MCU、光伏逆變器(qi)等(deng)產品。
工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛(qian)工藝
可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應(ying)力試驗：130°C/85%相對(dui)濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118
| 序號 | 外型 | 腳數 | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認 包裝方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | MSOP8L | 8L | 3.00±0.1 | 3.00±0.1 | 0.85±0.1 | 4.90±0.2 | 0.65 | 0.28-0.36 | 0.40-0.70 | 0.05-0.15 | 71×96 | 1800×2450 | 0.152 | 8×40 | 料管 |
| 2 | MSOP10L | 10L | 3.00±0.1 | 3.00±0.1 | 0.85±0.1 | 4.90±0.2 | 0.5 | 0.18-0.26 | 0.40-0.70 | 0.05-0.15 | 71×96 | 1800×2450 | 0.152 | 8×40 | 料管 |
