ESOP
產品介紹
ESOP?封(feng)裝產(chan)品?是 一種小外(wai)形表(biao)面貼裝型封(feng)裝，引腳(jiao)從封(feng)裝體兩(liang)側引出，呈海鷗(ou)翼狀（L形），管腳(jiao)間距?1.27 mm。
產品特點
是一種(zhong)常見的(de)表面(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)型封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)。引(yin)腳從(cong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)兩(liang)側(ce)引(yin)出呈海鷗翼狀（L 字形(xing)），封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體底部增加散熱(re)焊盤，擴大(da)散熱(re)接觸面(mian)積，達到更好的(de)導熱(re)效果。材料有塑料和陶(tao)瓷兩(liang)種(zhong)。
應用
是最成熟的行業封裝標(biao)準之一，常(chang)應用于智能(neng)家(jia)居、車(che)用電(dian)子(zi)、工(gong)業用電(dian)子(zi)、通訊電(dian)子(zi)、手(shou)機電(dian)子(zi)、物聯網、智能(neng)物聯、語(yu)音遙控、微(wei)處理器(qi)、LED顯(xian)示驅動、鋰電(dian)池充電(dian)芯片、高性能(neng)馬達驅動IC、MCU、光(guang)伏逆(ni)變器(qi)等(deng)產品(pin)。
工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制(zhi)造、無鉛(qian)工藝
可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應力試驗：130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118
| 序號 | 外型 | 腳數 | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認 包裝方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ESOP8L | 8L | 4.90±0.1 | 3.90±0.1 | 1.45±0.1 | 6.00±0.2 | 1.27 | 0.35-0.50 | 0.50-0.80 | 0.04-0.12 | 130*95 | 3302*2413 | 0.203 | 8×32 | 料管 |
| 2 | ESOP16L | 16L | 10±0.2 | 3.9±0.1 | 1.45±0.05 | 6.00±0.2 | 1.27 | 0.35-0.50 | 0.4-0.8 | 0.1-0.25 | 95*180 | 2438*4598 | 0.203 | 8×18 | 料管 |
