產品介紹

HTSOP?封(feng)裝產品?是 一種小(xiao)外(wai)形(xing)表面(mian)貼裝型(xing)封(feng)裝，引腳從封(feng)裝體兩側引出，呈海(hai)鷗(ou)翼狀（L形(xing)），管腳間距(ju)?1.0 mm。

產品特點
是一種常(chang)見的表面貼裝型封裝形(xing)(xing)式。引腳(jiao)從封裝兩側引出(chu)呈(cheng)海鷗(ou)翼狀（L 字形(xing)(xing)），材料有塑料和(he)陶瓷兩種。

應用
是最(zui)成熟的行業(ye)封裝標準(zhun)之一，常應(ying)用(yong)于智能家居、車用(yong)電(dian)子、工業(ye)用(yong)電(dian)子、通訊電(dian)子、手機(ji)電(dian)子、物聯網、智能物聯、語音遙控、微處(chu)理器(qi)、LED顯示驅動(dong)、鋰電(dian)池充電(dian)芯片、高性能馬達驅動(dong)IC、MCU、光(guang)伏(fu)逆變器(qi)等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工(gong)藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速(su)應力試驗：130°C/85%相對濕(shi)度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118