ETSSOP
產品介紹
ETSSOP 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)產品 是 SOP 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang) 的(de)衍生品，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)尺寸更(geng)薄、更(geng)小(xiao)，引(yin)腳更(geng)密(mi)。引(yin)腳從(cong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)體兩側引(yin)出，呈海鷗(ou)翼(yi)狀（L形）。
產品特點
是(shi)一種常見的表面(mian)貼裝(zhuang)型封裝(zhuang)形(xing)式。引腳從封裝(zhuang)兩側(ce)引出(chu)呈海鷗(ou)翼狀（L 字形(xing)），材料(liao)(liao)有塑料(liao)(liao)和陶瓷兩種。在(zai)封裝(zhuang)體(ti)底部(bu)增加散(san)(san)熱(re)焊(han)盤，擴大(da)散(san)(san)熱(re)接觸面(mian)積，達到更好的導熱(re)效果。
應用
是最成熟的行業封裝標(biao)準之(zhi)一，常(chang)應用于智(zhi)能(neng)家(jia)居(ju)、車用電(dian)(dian)子、工業用電(dian)(dian)子、通(tong)訊(xun)電(dian)(dian)子、手機電(dian)(dian)子、物聯網(wang)、智(zhi)能(neng)物聯、語音遙控、微(wei)處理器、LED顯(xian)示驅(qu)動、鋰電(dian)(dian)池充電(dian)(dian)芯片、高性能(neng)馬達驅(qu)動IC、MCU、光伏逆(ni)變器等產(chan)品。
工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝(yi)
可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加(jia)速應力試驗(yan)：130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118
| 序號 | 外型 | 腳數 | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認 包裝方式 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | ETSSOP14L | 14L | 5.00±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 124×122 | 3150×3100 | 0.127 | 8×32 | 料管 |
| 2 | ETSSOP16L | 16L | 5.00±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 91×118 | 2300×3000 | 0.127 | 8×32 | 料管 |
