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SOT

產品和服務

產品介紹
Small Outline Transistor 的(de)縮寫,小(xiao)(xiao)外形晶體(ti)(ti)管(guan)貼(tie)片封裝(zhuang)(zhuang),是(shi)表面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)型封裝(zhuang)(zhuang)之一(yi),一(yi)般引腳小(xiao)(xiao)于等(deng)于6個的(de)小(xiao)(xiao)外形晶體(ti)(ti)管(guan)和集成電(dian)路。

產品特點

SOT 封裝產(chan)品 能夠降低?MOSFET 芯片的(de)(de)(de)溫度,與先(xian)前的(de)(de)(de)技術相(xiang)比(bi),它(ta)極大的(de)(de)(de)提(ti)高了效(xiao)率;作(zuo)為(wei)DPAK的(de)(de)(de)簡易替(ti)代(dai)器件,它(ta)的(de)(de)(de)價格優勢明顯,可以節(jie)省設計中(zhong)的(de)(de)(de)空(kong)間(jian),低功耗和改變外(wai)形尺寸。

應用
SOT是最成(cheng)熟的行(xing)業標(biao)準封(feng)裝之一,應(ying)用于霍爾(er)傳(chuan)感器、低(di)壓MOSFET管、電(dian)源管理芯片,鋰電(dian)子保(bao)護芯片等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色(se)制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試:85°C/85%相對濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測試:121°C/100%相對濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環試驗:-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗:150°C,JEDEC 22-A103
高(gao)加速應力(li)試(shi)驗:130°C/85%相對濕度(du)/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118

序號外型腳數塑封體長
(D)mm
塑封體寬
(E)mm
塑封體厚
(A2)mm
產品總寬
(E1)mm
腳間距
(e)mm
腳寬
( b)mm
腳長
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基島
尺寸mil
最大基島
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默認
包裝方式
1SOT23-3L(14R)3L2.92±0.11.60±0.11.10±0.12.80±0.20.950.33-0.500.35-0.600-0.1551×721300×25300.15214×48編帶
2SOT23-3L(Flat PIN)3L2.92±0.11.60±0.11.10±0.13.95±0.050.950.33-0.5051×721300×25300.15214×48編帶
3SOT23-5L(14R)5L2.92±0.11.60±0.11.10±0.12.80±0.20.950.33-0.500.35-0.600-0.1553×721350×18200.15214×48編帶
4SOT23-5L(Flat PIN)5L2.92±0.11.60±0.11.10±0.13.95±0.050.950.33-0.5053×721350×18200.15214×48編帶
5SOT23-6L(14R)6L2.92±0.11.60±0.11.10±0.12.80±0.20.950.33-0.500.35-0.600-0.1542×721066×18280.15214×48編帶
6SOT23-6L(Flat PIN)6L2.92±0.11.60±0.11.10±0.13.95±0.050.950.33-0.5042×721066×18280.15214×48編帶