產品介紹

ESSOP 封裝產品(pin) 是 SOP 封裝 的衍生(sheng)品(pin)，封裝尺寸更(geng)薄、更(geng)小，引腳更(geng)密。

產品特點
是一種常(chang)見的表面貼(tie)裝型封裝形(xing)式。引腳從封裝兩側引出(chu)呈(cheng)海鷗翼狀（L 字形(xing)），封裝體(ti)底(di)部有散(san)熱焊盤，擴大散(san)熱接觸面積，達到(dao)更好的導熱效果。材料有塑料和陶瓷兩種。

應用
是最(zui)成(cheng)熟的行業(ye)封裝(zhuang)標(biao)準(zhun)之(zhi)一，常應用(yong)于智能家居、車用(yong)電(dian)(dian)(dian)子(zi)、工業(ye)用(yong)電(dian)(dian)(dian)子(zi)、通訊電(dian)(dian)(dian)子(zi)、手機(ji)電(dian)(dian)(dian)子(zi)、物聯(lian)網、智能物聯(lian)、語音遙控、微處理器、LED顯示驅動、鋰電(dian)(dian)(dian)池充電(dian)(dian)(dian)芯片、高性能馬(ma)達驅動IC、MCU、光伏逆變器等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無(wu)鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速(su)應力試驗：130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118