發展歷程
菜單(dan)
2021年6月
2021年6月(yue)
成立子公司合肥市華宇半導體有限公司
2020年12月(yue)
2020年12月
池州華宇電子科技有限公司更名為池州華宇電子科技股份有限公司
5月
5月
華宇集團總部20000平米廠房建成,12吋晶圓封測項目正式投產
2018年10月
2018年(nian)10月(yue)
成立子公司無錫市華宇光微電子科技有限公司
9月(yue)
9月
成立子公司深圳市華力宇電子科技有限公司
1月
1月(yue)
收購合肥市華達半導體有限公司
1月
1月
收購深圳市華宇福保半導體有限公司
2017年11月(yue)
2017年11月
池州泰美達名稱變更為:池州華宇電子科技有限公司,公司啟動A股上市計劃
2014年10月
2014年10月
池州泰美達電子有公司正式成立
2013年7月
2013年7月
池州華鈦半導體有限公司成立,具備了實質意義的集成電路封裝測試能力
5月
5月
合肥市華達半導體有限公司成立
2010年(nian)3月
2010年3月(yue)
深圳市華宇福保半導體有限公司成立
2008年6月
2008年6月
無錫市華宇芯業半導體有限公司成立
2007年3月(yue)
2007年(nian)3月