產品介紹
LGA全稱是Land Grid Array，直(zhi)譯(yi)過來(lai)就(jiu)是柵格陣列封(feng)裝。主要在于(yu)它用(yong)金屬觸(chu)點(dian)式封(feng)裝取代了以往的針(zhen)狀插腳(jiao)。

產品特點
LGA的(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)則是采(cai)(cai)用(yong)(yong)的(de)點接觸技(ji)(ji)術(shu)（觸點），主要在于它用(yong)(yong)金屬觸點式(shi)封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)（LGA）取代了過去的(de)針狀(zhuang)插腳(jiao)(jiao)式(shi)封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)。該封(feng)裝(zhuang)為無(wu)引腳(jiao)(jiao)焊盤(pan)設計使其占有的(de)PCB面(mian)積更(geng)小，采(cai)(cai)用(yong)(yong)的(de)基板內部(bu)(bu)電路(lu)可定制設計，能大大降低封(feng)裝(zhuang)內部(bu)(bu)焊線難度，為復雜多(duo)功用(yong)(yong)芯片設計提供了可便捷定制化的(de)方(fang)案(an)。

應用
LGA是成熟的行業封裝標(biao)準，常用(yong)在處理器、邏輯、存儲(chu)器，應用(yong)于可穿戴、3C數碼(ma)、醫用(yong)設備(bei)電子、安全芯片等領(ling)域。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色(se)制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應力試驗：130°C/85%相對(dui)濕(shi)度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118