?2023中(zhong)國（深(shen)圳）集(ji)成電路(lu)峰會(hui)(hui)（簡(jian)稱：ICS2023峰會(hui)(hui)）于(yu)2023年9月21日-22日在深(shen)圳寶安JW萬豪(hao)酒店成功舉辦。池(chi)州華宇電子(zi)亮相大會(hui)(hui)現場并(bing)作主題演講。

此次峰會(hui)以(yi)“洞見芯趨勢(shi)，共(gong)(gong)筑芯時(shi)代”為主(zhu)題，共(gong)(gong)有六(liu)場專(zhuan)題論(lun)壇，圍繞RISC-V架構與(yu)(yu)集成電(dian)路設計、半導體制造與(yu)(yu)先進封裝(zhuang)、國(guo)家“芯火”平臺融合發(fa)展(zhan)(zhan)、數據中心芯片應用(yong)、國(guo)微芯EDA創新(xin)生態發(fa)展(zhan)(zhan)和產(chan)教融合創新(xin)與(yu)(yu)投資六(liu)大(da)主(zhu)題，共(gong)(gong)同探討集成電(dian)路產(chan)業的突(tu)破(po)發(fa)展(zhan)(zhan)路徑(jing)與(yu)(yu)時(shi)代機遇。?

作為大(da)會的參展方，華宇電(dian)子亮(liang)相14號(hao)展位(wei)并接受(shou)媒體(ti)參訪。近年來，公(gong)司用心深耕半(ban)導體(ti)，不斷加(jia)大(da)投資力度，積極推(tui)進(jin)產品更(geng)新換代進(jin)程，時(shi)刻(ke)秉持(chi)“以質為本 忠于客戶”的精神(shen)，逐步實(shi)現從傳統(tong)封(feng)裝向先(xian)進(jin)封(feng)裝邁進(jin)。目前，公(gong)司三期正在緊鑼密(mi)鼓的籌備凈(jing)化裝修，計劃2024年初投入生產。屆時(shi)，華宇電(dian)子將承接更(geng)多服(fu)務，為客戶提供一(yi)站(zhan)式封(feng)裝測試解決方案。

?華宇電子專注封(feng)裝測試(shi)領(ling)域，形成了具有華宇特(te)色的封(feng)測產業(ye)鏈，為(wei)客戶提供最優質的封(feng)測服(fu)務。