任職要(yao)求(qiu)：1）大專(zhuan)及(ji)以上學歷。工業工程、機械設計(ji)(ji)、管(guan)理科學、信息管(guan)理、計(ji)(ji)算機科學等相關專(zhuan)業；2）熟悉集成(cheng)電路(lu)晶圓制造封裝測試生產加工流程；3）有良好的溝通(tong)技巧及(ji)

任職要求(qiu)：1）年齡25-40歲(sui)，身體健康，能吃苦耐勞；2）大專及(ji)以上學(xue)歷，機(ji)電工程、機(ji)械設計(ji)制(zhi)造及(ji)自動化等專業；3）熟練掌握KS?Rapid/Elite、ASM

任職要求(qiu)：1）學歷要求(qiu)：本科&碩(shuo)士及(ji)以上（如(ru)有同業(ye)五(wu)年及(ji)以上工作(zuo)經(jing)驗(yan)者大專(zhuan)學歷亦可）；2）專(zhuan)業(ye)要求(qiu)：電氣工程、物理(li)、材料(liao)、電子封裝、半導體相(xiang)關專(zhuan)業(ye)優先(xian)；

任職要求：1）年齡25-40歲，身體健康；本科及以(yi)上(shang)學(xue)歷；微(wei)電子(zi)相關專業，2）5年以(yi)上(shang)工業界模擬半導體測試(shi)經驗;3）熟練使用(yong)常(chang)用(yong)的自動測試(shi)機臺;4）精通測試(shi)電路