??【TechWeb】3月17日(ri)消息，據國外媒(mei)體(ti)(ti)報道(dao)，去年年初(chu)，汽車、消費電子等(deng)多個領域就被半導體(ti)(ti)零部件短(duan)缺所(suo)困，眾多廠商受到了影響，半導體(ti)(ti)廠商也在提升產(chan)能，以滿足強勁的市場需(xu)求，半導體(ti)(ti)產(chan)品(pin)的價格也有提升。

??在半(ban)導體產品(pin)需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)強勁的(de)推動(dong)下(xia)，對半(ban)導體材料的(de)需(xu)(xu)求(qiu)(qiu)也大幅增加，全(quan)球半(ban)導體材料市場的(de)規模，在去(qu)年(nian)也有擴大。

??國際(ji)半導(dao)體產業協(xie)會（SEMI）的(de)數據顯示，2021年全(quan)球半導(dao)體材料(liao)市場的(de)規(gui)模，達到(dao)了643億(yi)(yi)美元，較2020年的(de)555億(yi)(yi)美元增(zeng)加88億(yi)(yi)美元，同(tong)比增(zeng)長15.9%，再創新(xin)高。

??國(guo)際(ji)半導體(ti)產(chan)業(ye)協(xie)會的(de)(de)數據還(huan)顯示，在(zai)去年的(de)(de)半導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)市(shi)場(chang)，晶圓制(zhi)造材(cai)(cai)料(liao)(liao)市(shi)場(chang)的(de)(de)規模(mo)為404億(yi)美(mei)元，同比(bi)(bi)增(zeng)長15.5%；封裝材(cai)(cai)料(liao)(liao)市(shi)場(chang)的(de)(de)規模(mo)為239億(yi)美(mei)元，同比(bi)(bi)增(zeng)長16.5%。

??去年全(quan)球半導(dao)體材料市場的規(gui)模大幅擴大，主要是(shi)得益于芯片需(xu)求的增(zeng)加和(he)廠商擴大規(gui)模。國(guo)際半導(dao)體產(chan)業協會(hui)的總(zong)裁兼CEO Ajit Manocha就表示，在芯片需(xu)求強勁和(he)行業擴大產(chan)能的推動下(xia)，2021年全(quan)球半導(dao)體材料市場罕見的大幅增(zeng)長。

??Ajit Manocha還透露(lu)，向數字化轉型加快，對電子(zi)產(chan)品(pin)的(de)需求也大幅增加，所有半導體(ti)材(cai)料領域，在去年(nian)都出現(xian)了兩(liang)位(wei)數或高(gao)個位(wei)數的(de)增長(chang)。

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