11月10-11日第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州保利世貿博覽館成功舉辦，ICCAD的廣州首秀圓滿落幕。
大會以“灣區有你，芯向未來”為主題，深(shen)入(ru)探討當前(qian)形(xing)勢(shi)下我國集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產業(ye)特別是IC設計業(ye)面臨的困難(nan)與(yu)挑戰以及發展建(jian)議，為集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)產業(ye)鏈各個(ge)環節的企業(ye)構筑了(le)一個(ge)在技術、市場(chang)、應用、投資(zi)等領域交(jiao)流合(he)作(zuo)的平(ping)臺，對集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)發展突圍和升級壯大(da)具有重大(da)意義。
主題演講
? ? ?華宇電子以《探索一站式先進封裝測試賦能fablesee》作主題(ti)報告(gao)，華(hua)(hua)宇電子擬將立足(zu)半導體產業(ye)生態(tai)鏈，探(tan)索一站(zhan)式先(xian)進(jin)封裝測試賦能Fabless新模式。展示了華(hua)(hua)宇電子獨具特色的封測能力和全面的先(xian)進(jin)封測平臺開發(fa)規(gui)劃。
華宇電子在集成電路封裝測試領域上努力實現雙向發展，以“以質為本 ?忠于客戶”的服務理念，用全面完善的封裝工藝，以及封測一體一站式特色服務，為消費、工(gong)控、車規等產(chan)品(pin)提供高品(pin)質的(de)封測技(ji)術支持。
目前，公(gong)司在(zai)DFN/QFN/LQFP/TO系列上持續開發(fa)拓展，并啟動開發(fa)LGA/FBGA/Flip Chip等封測外形。
未(wei)來，華宇(yu)電子將(jiang)進(jin)一步著力于更(geng)高集成化封(feng)裝產品開(kai)發，為客(ke)戶提(ti)供更(geng)加全面(mian)完(wan)善的(de)封(feng)測(ce)平臺。
