一(yi)元復始(shi),萬象(xiang)更新,千帆過盡,向“芯”而(er)行,回首2022,意義非凡,展(zhan)(zhan)望2023,充(chong)滿希望。 1月9日上(shang)午,華(hua)宇(yu)(yu)(yu)集團(tuan)2022年(nian)(nian)(nian)經(jing)營分(fen)析暨2023年(nian)(nian)(nian)經(jing)營計劃大(da)(da)會如期召開。會議設池州(zhou)華(hua)宇(yu)(yu)(yu)電(dian)子主(zhu)會場與(yu)(yu)深(shen)圳(zhen)寶安、深(shen)圳(zhen)福(fu)保、無(wu)錫、合(he)肥(fei)四個分(fen)會場。集團(tuan)董事長(chang)、各子公(gong)司(si)(si)負(fu)責(ze)人(ren)(ren)、高(gao)管及員(yuan)工(gong)(gong)(gong)代表60余人(ren)(ren)參加了會議。會議由集團(tuan)董事長(chang)彭勇主(zhu)持(chi)。 會上(shang),各子公(gong)司(si)(si)負(fu)責(ze)人(ren)(ren)依次(ci)對2022年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)工(gong)(gong)(gong)作(zuo)經(jing)營以(yi)及2023年(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)(zhan)方(fang)向做了深(shen)層次(ci)的(de)(de)(de)分(fen)析與(yu)(yu)匯報,表示(shi)未來我們(men)要(yao)(yao)(yao)更加切實的(de)(de)(de)服(fu)務(wu)好(hao)現有(you)客(ke)戶(hu),緊(jin)跟(gen)市場動向,向高(gao)端市場邁進,要(yao)(yao)(yao)在(zai)汽車(che)電(dian)子芯片上(shang)領域開疆擴土(tu),挖掘更多優質客(ke)戶(hu)。 董事長(chang)彭勇就匯報內容做了充(chong)分(fen)的(de)(de)(de)肯定(ding),并給(gei)予高(gao)度的(de)(de)(de)認可。他表示(shi)過去的(de)(de)(de)一(yi)年(nian)(nian)(nian),是(shi)華(hua)宇(yu)(yu)(yu)創(chuang)業(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)以(yi)來最(zui)不平凡的(de)(de)(de)一(yi)年(nian)(nian)(nian)。從(cong)年(nian)(nian)(nian)初深(shen)圳(zhen)疫情(qing)(qing)爆發(fa),到年(nian)(nian)(nian)中無(wu)錫,合(he)肥(fei)疫情(qing)(qing)發(fa)生(sheng),再(zai)到年(nian)(nian)(nian)底池州(zhou)疫情(qing)(qing),華(hua)宇(yu)(yu)(yu)在(zai)四個城市五家(jia)工(gong)(gong)(gong)廠疫情(qing)(qing)靜默管理(li)期間,大(da)(da)家(jia)以(yi)身(shen)作(zuo)責(ze),帶領職工(gong)(gong)(gong)駐廠,克服(fu)困難,為(wei)客(ke)戶(hu)趕貨,贏得(de)客(ke)戶(hu)信任(ren)。詮釋了天道酬勤,厚德(de)載物。 新的(de)(de)(de)一(yi)年(nian)(nian)(nian),我們(men)要(yao)(yao)(yao)從(cong)以(yi)下方(fang)面抓高(gao)質量(liang)(liang)發(fa)展(zhan)(zhan),抓業(ye)績,抓投資(zi),改(gai)善員(yuan)工(gong)(gong)(gong)福(fu)利。 一(yi)、 以(yi)總經(jing)理(li)為(wei)首的(de)(de)(de)全(quan)(quan)面質量(liang)(liang)管理(li)體系建設:利用利用系統和(he)體系管理(li)流(liu)程,推(tui)動企業(ye)高(gao)質量(liang)(liang)發(fa)展(zhan)(zhan); 二、內控制(zhi)度要(yao)(yao)(yao)再(zai)完善:從(cong)五個工(gong)(gong)(gong)廠全(quan)(quan)面實施(shi)優化(hua)企業(ye)經(jing)營管理(li)制(zhi)度與(yu)(yu)規范落(luo)實,讓(rang)公(gong)司(si)(si)經(jing)營更順,所有(you)工(gong)(gong)(gong)作(zuo)人(ren)(ren)員(yuan)輕裝(zhuang)(zhuang)上(shang)陣,責(ze)權利更清晰。 三、 大(da)(da)力創(chuang)新與(yu)(yu)技(ji)術改(gai)造:提(ti)升(sheng)芯片測(ce)試領域高(gao)端裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)更新,車(che)規級芯片成(cheng)品(pin)與(yu)(yu)晶圓(yuan)三溫測(ce)試,12英寸大(da)(da)尺寸晶圓(yuan)測(ce)試能力都需(xu)要(yao)(yao)(yao)大(da)(da)幅提(ti)升(sheng)。在(zai)封裝(zhuang)(zhuang)方(fang)面LGA、QFN、LQFP高(gao)腳(jiao)位,BGA、FCBGA、FANOUT工(gong)(gong)(gong)藝需(xu)要(yao)(yao)(yao)積極研發(fa)投入(ru)與(yu)(yu)人(ren)(ren)才(cai)儲(chu)備(bei)(bei)。大(da)(da)力對現有(you)舊(jiu)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)與(yu)(yu)工(gong)(gong)(gong)藝進行技(ji)術改(gai)造,確保技(ji)術、品(pin)質、效率(lv)符合(he)當前市場競爭力。 四、 以(yi)質為(wei)本(ben),忠于(yu)客(ke)戶(hu):2023年(nian)(nian)(nian)我們(men)需(xu)要(yao)(yao)(yao)開拓(tuo)一(yi)批(pi)優質客(ke)戶(hu),市場部要(yao)(yao)(yao)圍(wei)繞高(gao)端封裝(zhuang)(zhuang)系列產品(pin)開展(zhan)(zhan)揭(jie)榜掛帥行動,以(yi)市場牽頭,觸(chu)發(fa)研發(fa)導入(ru),生(sheng)產規模化(hua)。 五、 供應鏈合(he)作(zuo)能力提(ti)升(sheng):維繞SCM管理(li)體系,以(yi)QCDS為(wei)管理(li)基本(ben)法則,重點(dian)支(zhi)持(chi)優質供應商(shang),重點(dian)建立戰略合(he)作(zuo)伙伴。 六、 員(yuan)工(gong)(gong)(gong)福(fu)利提(ti)升(sheng):要(yao)(yao)(yao)始(shi)終做好(hao)引(yin)進人(ren)(ren)才(cai),用好(hao)人(ren)(ren)才(cai),留住人(ren)(ren)才(cai),成(cheng)就人(ren)(ren)才(cai)。完善華(hua)宇(yu)(yu)(yu)電(dian)子人(ren)(ren)力資(zi)源制(zhi)度,讓(rang)公(gong)司(si)(si)好(hao)口(kou)碑口(kou)口(kou)相傳,每位同事做好(hao)對外形象(xiang)的(de)(de)(de)第(di)一(yi)責(ze)任(ren)人(ren)(ren)。